水冷タイプのCPUクーラー

水冷タイプのCPUクーラーは、CPUの発熱を冷却水を使用することで、温度上昇を抑える仕組みになっています。

ひと昔前は、水冷タイプというのはパソコン上級者のための選択肢、という印象がありましたが、今は楽チン装着&メンテナンスフリーのものが登場したため、カスタマイズでも気軽に選択できる印象があります。

ドスパラには水冷パックという選択肢(カスタマイズ項目)が存在します。ラジエーターと、CPUを冷却基盤となるポンプ一体型ヒートエクスチェンジャーをチューブで接続した2ピース構成です。

水冷タイプのCPUクーラー

水冷タイプのCPUクーラー

ヒートエクスチェンジャーは空冷ファンと比較して薄く、ケース内のエアフローを向上させ、パソコン全体の温度低下を促します。

この水冷ユニットでは、完全に密閉され、ひと昔前には行っていた、冷却液の追加や入れ替えが不要なメンテナンスフリータイプのモノを採用しています。

ですから、基本的には、カスタマイズで水冷を選択した以降は、特に何も気にする必要がないパーツとなります。(でも、ちょっとは気にして下さいね…万が一の水漏れとか。)

因みに管理人は現在3台のパソコンを持っていて、そのうち一台に水冷システムを導入していますが、かなりオススメです!

モチロン静か、というのもありますが、一番のオススメ理由は、ホコリが付きにくい!これに尽きます。

ホコリが舞いやすい部屋の場合ファン(空冷)タイプだと、少し放っておくだけでホコリがこびり付いてしまうので、それに比べて水冷は楽チンです。

お金に余裕のある人は水冷はアリです!管理人オススメのカスタム!

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ファンレスタプのCPUクーラー

ファンレスタイプは、読んで字の如くファンが付いていないCPUクーラーになります。メリットとしてはファンの動作音がないのでパソコンの静音化につながります。デメリットとしては、その分ヒートシンクが巨大になり場所を取ることになってしまいます。

個人的には、ファンレスタイプは相当なこだわりと、静音化へのあくなき欲求がない限りは、全く無視していい存在だと思います。

因みに私が最初に出会った(どこかで見た)ファインレスタイプのCPUクーラーは、日本サーマルティクという会社から昔(2005年)発売された、Sonic Tower という商品でした。

ファンレスタプのCPUクーラー

ファンレスタプのCPUクーラー

右の画像がそうなんですが、最初見たときにちょっと不謹慎?ですが笑ってしまいました。

CPUクーラーというよりは、何か別の…モダンアートか何かのアバンギャルドな作品か、誰かがいたずらでPhotoshopとかで加工した画像かと思いました。

ただし、確実に静音化を実現できるので、気になる人はこのようなファンレスタイプのCPUクーラーを導入してみてはいかがでしょう。

ちょっと紹介の仕方がアレでしたが、『ボクは頻繁にエンコードするんだ!』という場合は、CPUに長い時間負荷をかけるため、中途半端なヒートシンク装備のクーラーを選ぶより、このようなアレな仕様の方が冷却能力に間違いないのは確かです。

その場合、エアダスター等でホコリを定期的に追っ払ってください。

それと大き過ぎるものは、パソコンのケースが小さいと入らないので、ハイタワーのケースとか、最低でもミドルタワーのケースが良いと思います。必ず導入前に確認して下さい。

ファンレスタイプはマニアック路線。こだわりがある人は突き進め!

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ファン(空冷)タイプのCPUクーラー

CPUクーラーと言えば、このタイプが最もメジャーです。このファン(空冷)タイプは、CPU部だけでなくPCケースの中にも所々付けことも出来たりするもので、取り付けることでケース内に空気の流れを調整し、ケース内全体を効果的に冷却することができます。

ファンのサイズは80mm角・90mm角・120mm角と大きさがあります。この大きさはパソコン業界において規格化されていますので、サイズが合えば、どのマザーボード(PCケース)にも取り付けが可能です。

サイズが大きい方が回転が少なくても風量が多くなるので、ファンの「ファー~ァァァ」という音も小さくなります。

予備知識としてファン(空冷)タイプのCPUクーラーの各部位の説明を載せていおきます。

ファン(空冷)タイプのCPUクーラーの各部の名称

ファン

ファン

風を起こすファンで、CPUクーラーのメインの部分と言えます。基本的に、『パソコンがなんだかファ~っとうるさい。』と感じるのは、このファンの回転音が原因です。

クリップ

マザーボードにCPUファンを装着するための部分。クリップ側の穴とマザーボード側の穴を合わせてズボっと装着します。4箇所のピンを押し込み、マザーボードに止めます。ロックできる構造になっていて、カチッとする感触があるまで押し込むことで確実な装着となります。

ヒートシンク

放熱のために使われる金属製の板のことです。ファン(空冷)タイプの場合は、ヒートシンクとファンはセットで構成されています。

BOX版は、リテールクーラーが付属です。(この箱の中に入ってます。)ヒートシンクは、リテールクーラー(CPUのBOX版を購入すると付属で付いてくるCPUクーラーのこと。)と単品モノで大きく形状と性能の差があります。

単品モノのヒートシンクは面白い

単品モノのヒートシンクは面白い

左の画像は単品モノのヒートシンクの一例です。またヒートパイプ搭載製品はヒートシンクがもっと大型になります。

ヒートパイプとは銅で出来たパイプ(※左画像参照。)で、ヒートシンクの隅々まで熱を拡散し、大きなヒートシンクの面積を有効に使ってくれる役割があります。

基本的に大きなヒートシンク+ヒートパイプのCPUクーラーは高性能であると言えます。

コアプレート

ここのプレートには、熱伝導率の高い銅製の板や円柱が使われることが多いです。厚さや加工精度によって熱伝導率の性能に差が出てきます。

電源コネクタ

このコネクタをマザーボードに差込み、CPUクーラーを動作させます。

ハイスペックPCや高処理をさせる場合以外はリテールクーラーでOK!

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CPUファンってなんだ?

CPUファンとは、読んで字の如く「CPUの送風機」で、CPUを冷却するための装置(CPUクーラーと総称します)です。CPUクーラーには幾つか種類があり、ファン(空冷)タイプ・ファンレスタイプ・水冷、さらにはガス冷などがあります。

CPUファン販売店 2011年現在では、CPUクーラーと言えば右の画像のようなファンタイプが主流となっています。

今後もこの流れが続くでしょう…、と管理人は予想しています。理由としては、CPU自体の発熱を抑える技術が向上し続けているからです。

CPUは、電源を入れて動作させると発熱します。そして何もしなければすごく熱くなり、いくつかの問題を発生させます。

オーバーヒート(過熱)による動作不良、 異常な熱膨張・収縮によるCPU寿命の短縮…。

実はCPUは、一見正常に機能したとしても、発熱に見合った十分な冷却を行っていない場合、ジワジワとCPUを蝕(むしば)んでいる可能性があるのです…。

ですから、CPUの最大発熱量(TDPと略します)が高くて、尚且つ重たい処理やハイスペックのゲームなどをする場合には、冷却について少しは気を遣った方が良いと思います。

ハイスペックのCPU&ゲーム用途の場合は上質のCPUクーラーが良い!
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CPU周波数とメモリ容量の確認方法

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下記の手順は、Windows XPを利用して操作説明を行っております。 Windows 2000、及びWindows XP上でご使用いただく場合は、管理者権限のあるユーザーで行って下さい。 1. マイコンピュータを右クリックし、プロパティをクリックします 2. システムのプロパティの下の部分にCPUの名称と周波数が表示されます。 左の画面では AMD社製のAthlonという名前のCPUで周波数は946MHz(およそ950Mhz) という表示になっています。 一番したの240MBというのがメインメモリの容量です。 240MBとなっていますが、このパソコンの場合、メインメモリのうち16MBを グラフィックカードのメモリとして使用しているため実質240MBとなります。 (本来は256MBです。) ※また、ここの表示はWindows98などでは最新のCPUの名前が正しく表示 されない場合があります。 その他の方法(BIOS画面からの読み取り) 電源を入れてすぐに、このような画面が表示される方は 表示されてすぐ、左画像の赤線部分に表示される文字や数字からも 判断することができます。 左の画面では Intel社製のPentium4とういう名前のCPUで周波数は2.4Ghz(2400Mhz) という表示になっています。 メモリはMemoryTesting(ここの表記はBIOSの種類によって若干異なります。) という部分に524288Kというのがメモリです。 1MBが1024Kなので、524288÷1024で512MBということになります。

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CPUの冷却装置(下)

空冷:

強制冷却

冷却ファンを使用し空気を利用して冷却する、最も一般的な方法。ヒートシンクの上に冷却ファンを載せた状態で使用され、ヒートシンクとファンモータが一体化したものが多い。

店頭で販売されているCPU製品にはサーマル・ソリューションと称して、十分な性能の強制空冷式冷却装置が付属している。特に記述がない限り市販されているパーソナルコンピュータにおいて、CPUの冷却にはこの方式が用いられる。

Pentium黎明期(i486の末期)の頃になると、クロック周波数50~100MHz、消費電力が30W前後に上り、自然冷却では放熱が間に合わず、ファンでおこした風を吹き付けて冷却する強制空冷が行われる様になった。

その特性上、どうしても高周波の風切り音が発生してしまう。これをできるだけ抑えようとメーカーは静音性も重要視したファン開発を行っているため、標準付属品以外にも様々な製品が販売されており、その中には流体力学や航空工学の成果を応用したと謳うものまで存在している。

また一般にCPUの冷却装置はケース内部にあるため、空冷を続けるためには、ケース外部との継続的な換気が必要になる。ファンなどによる換気のほか、効率を上げるために冷却装置のすぐそばに換気口を設けたり(パッシブダクト)、冷却装置が外気に直接面するようにレイアウトする例もある(BTX規格など)。

受動空冷

プロセッサの表面にヒートシンクを取り付けて放熱する方法。

水冷

空気よりも熱容量が大きい水を冷却に用いる方法。CPUに水を循環させるヘッドを接触させて、熱を水で持ち去り、外部のラジエータで放散させる。ラジエータには空冷ファンを付け、冷却能力を高めることが多い。

大型汎用機では普及している方法であるが、一般的なパソコンに用いるには構成部品が多く大がかりになりすぎ、また定期的なメンテナンスも必要であり、水漏れなどが発生すれば高価なパソコンパーツを破壊するリスクもある。

一般に空冷式より高価かつ複雑になることなどから簡便に用いる事のできるものではなかったが、冷却性能の高さに加え、ファンによる騒音を嫌って静粛性を求めるユーザーが水冷式を用いることが多い。

2009年頃からはチューブ素材などの進化によりメンテナンスフリー化が進み、水枕、ホース、ポンプ、ラジエーターなどが一体化して冷却水が封入済みで簡単に取り付けられる1万円前後の簡易型水冷クーラーのキットが自作パソコン用途向けに販売されており、2010年代以降はこれら簡易水冷型クーラーが1万円以上のハイエンド・CPUクーラー市場において一定の市場を形成するに至っている。

水枕部分を固定した後、ラジエーター部分をケースに固定すればいいためパソコンケース内のみで水冷経路が完成し、ユーザーは水冷経路を組み立てる必要もなく冷却水そのものを扱わずに済む。

ホワイトボックスパソコンメーカーの中にもBTO用パーツやハイエンドモデルとして用意するところが現れるなど、ゆっくりながらも確実に普及が進んでいる。

ガス冷

パソコンの筐体に小型のコンプレッサを組み込んで、冷蔵庫などと同様の方式で液体が気化する時の気化熱を利用した放熱を行うもの。

マニアが自作する物のほか、これを組み入れた製品を出荷しているメーカーや、パソコンショップのショップブランド品に仕込んで販売する例もある。

水冷よりもさらに高い冷却効果を得られる反面、冷却装置そのものがそれなりに大掛かりかつ高価であり、一般的なエンドユーザーの使用環境であれば空冷や簡易水冷でも必要十分であるため、一般的な方式ではない。

ガス冷却に用いられるガスは数種類あり、主に炭酸ガスが用いられる。

寒剤を用いた冷却

CPUの直上に液体窒素やドライアイスを入れる銅升等を用いて放熱する方法。

極低温を維持することでオーバークロック時の冷却効率が評されるが、結露対策に気を遣う必要がある。さらに寒剤自体も消耗品であり運用コストがかさむので、ベンチマークの試合における極端なオーバークロック時の利用が一般的であり、個人で常用することは少ない。極低温であり極端なオーバークロックを行えるところから極冷と称される。

放熱グリス

冷却装置とCPUの間は、密着させていても材料表面の微細な凹凸による隙間が生じている。そこを空気ではなく、より熱伝導率の高い物質で埋めることによって、冷却装置へ熱を伝わりやすくするもの。シート状・ダイヤモンド粒子配合・特殊液体金属のものもある。

ヒートパイプの利用

熱伝導率の高いヒートパイプを用いてチップの熱を移動させる方法。 金属よりも効率が良いために速やかに遠くまで熱が移動できるため、薄く多量のフィンや側面を用いて表面積を稼ぐ事ができ、放熱部の効率を高められる。

大きさや部品配置の点で制約の厳しいノートパソコンなどでも十分に冷却することが容易になる。また、ケース内に余裕の大きい自作機やBTO機では、これを用いて大型化したクーラーをより大型のファンを用いて冷却できるようになり、高速ファンを使ってのオーバークロック、あるいは低速ファンを用いる事での静音化が容易になる。

ペルチェ素子の利用

ペルチェ効果を利用した薄型の冷却素子。CPUに接する面から吸収した熱を、反対側の面に移動させる。素子単体では冷却装置として機能しない(単なるヒーターになってしまう)ことから、空冷や水冷の冷却装置を併用して放熱効率を向上させたり、外気より低い温度を作るために使用される。

パソコンではi486、Pentium(初代)の時代に流行したが、それ自体がかなりの電力を消費し発熱すること、冷却しすぎると結露が発生することといった使い勝手の悪さや、空冷装置の性能向上によりペルチェ素子の優位性が失われたこと等の理由で廃れ、現在はオーバークロッカー等、一部マニアで使用されるに留まる。

CPUクーラーの主な取付方法:

プッシュピン方式

インテル製CPUにてよく使われている方式で、CPUクーラーのフレームをマザーボードに予め開けられている穴に、樹脂製のリベット(プッシュピン)を押し込んで固定する方法。押し込む時にやや力やコツが必要である。リテールクーラー及び、多くのCPUクーラーにて採用されている。

バックプレート方式

マザーボードの裏側にバックプレートと言われる、金属プレート、もしくは樹脂製のプレートにネジ穴がタップされた物を取り付け、反対側からCPUクーラーのフレームをネジにて固定する方法。

前述のプッシュピン方式を採用したマザーボードに別売のバックプレートを追加することで、この取り付け方法が使える他、インテルのLGA 2011マザーボードの場合は予めマザーボードにネジ穴がつけられているため、そのまま取り付けることが可能である。

プッシュピン方式に比べると力が要らず、安定した取付が可能である。ハイエンド向けCPUクーラーや、簡易水冷式のCPUクーラーに採用されていることが多い。

リテンション方式

AMD製CPUにてよく使われている方式で、予めマザーボードに取り付けられているリテンションという部品に、CPUクーラーのツメを引っ掛けることによって固定する方式。

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CPUの冷却装置(上)

CPUの冷却装置(シーピーユーのれいきゃくそうち)は高温になるCPUを冷却するための装置。通称CPUクーラー

本項では特に断りのない限り、パーソナルコンピュータ(パソコン・PC)に付いているCPUの冷却装置について解説する。

概要

現在のCPUは高密度に集積された半導体素子であり、電流を流せば(動作させれば)発熱するが、高温になるといくつかの問題が起きる。

電気抵抗率の変化による半導体機能(オーバーヒート#コンピュータ、熱暴走)・導体機能の問題。
異常な熱膨張・収縮によるパッケージの寿命の問題。

十分な冷却を行わない場合、前者は即時的な機能不全を、後者は著しい寿命の低下をもたらす。一見正常に機能したとしても冷却不足であった場合は、設計上の寿命よりはるかに早く故障する可能性がある。

初期のパソコンのCPUはNMOS回路を利用していたが、1980年代にその発熱が問題になり、CMOS回路に移行して、一度は問題を解決した。だが、その動作速度が向上するにつれて消費電力が増大し、発熱の問題が再燃した。

パソコンでCMOS半導体を利用したCPUの発熱が問題視され始めたのは1993年前後の486の頃からで、雑誌で「CPUで目玉焼きができるか」等の企画が出されたり[注釈 1]、2001年頃には「このままのペースで発熱が増加すれば、CPUの発熱による単位面積あたりの熱流量は間も無く原子炉のそれを上回り、2015年には太陽のそれに達する」と主張された事もある[1]。

実際、CPUの最大発熱量(TDP)は2010年までの20年以上にわたりほぼ一貫して上がり続けており[2]、それに伴い冷却装置も強化されてきた。

一般に単体販売されるCPUには強制空冷式の冷却装置が付属しているが、性能を高めたり静音に注力した冷却装置も別に販売されている。

またパソコンに限らず、高速なCPUが搭載されている家庭用ゲーム機(テレビゲーム)や一部娯楽家電[注釈 2]には、なんらかの冷却装置が搭載されている。

自然冷却(ファンレス)

冷却ファンなどは使用せず、筐体内の自然対流と電源装置の排気による負圧を利用した換気によって、冷却する方法。

表面放熱

冷却するための装置・部品を一切使わずに、プロセッサの表面から放熱させる方法。組み込み機器のプロセッサでは一般的であるが、発熱量が高い最近のデスクトップパソコン向けCPUでは不可能である。

マイクロプロセッサの黎明期からおよそ数ワットの消費電力であったIntel 80386や68030の頃までは、放熱のために特別な部材は装着されておらず、プロセッサ表面から放熱していた。

しかし最近は、表面放熱量を増やすことのできるCPUの設置方法が採用されることがある。

例えば、モバイルコンピューターで、CPUをキーボードと平行になるように設置し、キーボードの裏面の金属製フレームに密着させ、ここから放熱する方法である。ただしこのような表面冷却は、きわめて薄型であるモバイルコンピューターでしかできないうえ、ファンを使う冷却装置に比べ放熱量も限られている、

ヒートシンクの利用

プロセッサの表面にヒートシンクを取り付けて放熱する方法。CPUクーラー専用の冷却ファンを用いずに、筐体の吸排気ファンや電源装置に取り付けられた放熱ファンによって生じる筐体内部のエアフローを用いて、ヒートシンクに空気を当て冷却する。

他の冷却方法と比べて仕掛けが簡単で無音で冷却することが可能だが、発熱の高いプロセッサを冷却するには巨大なヒートシンクが必要になる。

i486・68040の隆盛期に入り、クロック周波数がおよそ30MHz以上になり、消費電力が数十ワットに達すると、プロセッサ表面だけでは充分な放熱ができなくなり、CPUの上に放熱性の高い金属製のヒートシンクを取り付けるようになった。ヒートシンクにより放たれた熱は筐体の排気ファンや電源ファンから強制的に外部に出される。

CPUの発熱がさらに増大すると、これでも放熱が追いつかなくなり、Pentium以降のx86プロセッサでは、ヒートシンクにファンを取り付けて強制空冷を行うことが一般的になった。

Pentiumをはじめとするx86プロセッサが性能に比例して増大する発熱に対応して冷却装置の強化に迫られたのに対し、性能当たりの消費電力が比較的少ないPowerPCを採用したMacintoshでは、CPUの冷却装置に小型でファンレスのヒートシンクを採用しつづけた。

特に消費電力の低いPowerPC G3を搭載したiMac、PowerPC G4を搭載した Power Mac G4 Cubeは筐体の放熱ファンも廃止してエアフローを意識したファンレス設計とし、極めて静音性に優れていた。構成部品のヒートシンクから放たれた熱は空気の自然対流で外部に逃がされる。

2000年代後半になると、x86プロセッサでも、Atom・Geode・C7など、発熱量の少ない省電力CPUのラインナップも充実し、ファンレスのPC/AT互換機が現れた。また、発熱量がさほど多くないCPU(Core 2 Duo、Core i7、Core i5の一部など)でも静音化のためCPUファンを排除する場合もある(Mac miniなど)が、それなりの大きさのヒートシンクが必要になる。

なお、一般的なチップセットは、2009年現在もヒートシンクのみによる冷却が用いられることが多い。

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CPUファンを交換しようと思っています、どのようなCPUファンを選択したらよいか分…

CPUファンを交換しようと思っています。

どのようなCPUファンを選択したらよいか分かりません。

CPU core2quad Q9550 95W
マザボ LGA775
ケース ドスパラJDコンパクトケース

①ケースのサイズを考慮しなければならず、幅・奥行き・高さをどの程度のものを選べばよいかわからない

※その際、何mm以内と具体的に答えて頂けるとありがたいです。

CPUファンの取り付けは初めてなので、取り付けは容易なものを選択したい

③出きるだけ薄く、小さなものを選べば問題ないだろうと調べてみると95Wまで対応してるものは見つからなかった

最もしりたいのは①です。
①~③まで考慮した結果、おすすめのCPUファンがあれば教えて頂きたいです。

CPUクーラー自体は、ソケットによって装着方法・位置が違うので、ソケット対応で選びます。

1.ケースでは判断出来ません。
ケース自体は規格されているものです。

問題は、マザーボードのコンデンサーが当たらないか、電源が当たらないかですから自分で測るしかありません。

2.マニュアルがたいたい付いています。
ただ、正直BTO PCだと思うので、装着が初めてだと思いますが、装着より現在の脱着の方が大変です。

装着時の仕組みが分っていないと難しい、グリスが固着している等あるからです。

3.なぜ薄く、小さいものになったのでしょうか?

本来は最初のCPUクーラー(純正品等)より冷やす為に大型化することがメインです。
冷やすより、当たらないために小さくするなら本末転倒のような気がします。
ただし静音化等色々ありますりで、大型化するだけではありません。

マザーボードや、CPUクーラーも種類がある為、しかも古いものですので正直、お奨めは難しいです。

基本的に自分で組み替える=自己責任ですから、これいいよといってもマザーボードに当たる可能性もあります。

純正品と同形状のものでしたらほとんどは問題無いはずですし、あとは自身で目視で確認するしかありません。

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Power Mac APPLE CPUファン

Power Mac(パワーマック)はアップルコンピュータが開発、販売していたパーソナルコンピュータ。APPLE CPUファンにアップルコンピュータ、IBM、モトローラ[1]の三社で開発したPowerPCを採用しており、アップルのフラッグシップ・モデルであった。PowerPC G3を搭載する機種まではPower Macintoshという名称であった。

G4(G4、G3)以前のPower Macintoshシリーズは、IBMやMotorola製のPowerPC601、603(603、603e)、604(604、604e、604ev)を搭載したマシンだった。APPLE CPUファン用としては、各種Macintoshファミリーのなかでももっとも優れたパフォーマンスを持っている。

2006年8月のWWDCで、Intel製Xeon5100プロセッサを搭載した後継機、Mac Proが発表され、Power Macシリーズは終焉をむかえた。

Power Mac G4

PowerPC 7400 350MHz, 400MHz : ADBポートの痕跡を残したロジックボードを利用しており、Power Macintosh G3(Yosemite)ベースであることを伺わせる。Power Macintosh G3同様の高速PCIバスにグラフィックカードを有す。開発コードネーム「Yikes!」

Power Mac G4 (AGP)

PowerPC 7400 350MHz, 400MHz, 450MHz, 500MHz : Sawtooth(開発コード)と呼ばれる新設計のロジックボードを使用し、AGPバスにグラフィックカードを有する。Power Mac初めてのAirMac搭載機であり、DVIコネクタを搭載する最初の製品である。独自開発のUniNorthシステムコントローラとKeyLargo I/OAPPLE CPUファンを搭載したCore99アーキテクチャは、その後のG3/G4搭載Macintoshアーキテクチャの基盤となった[2]。

Power Mac G4 (Gigabit Ethernet)

PowerPC 7400 400MHz, Dual 450MHz, Dual 500MHz : AGPモデルに10/100/1000Base-T Ethernetを搭載したモデル。DVD-RAMドライブを搭載するモデルも存在する。開発コードネーム「Mystic」

Power Mac G4 Cube

詳細はPower Mac G4 Cube

PowerPC 7400 450MHz, 500MHz : 通常のPowerMacとiMacの中間レンジの機種として発売された。

Power Mac G4 (Digital Audio)

PowerPC 7450 466MHz, 533MHz, 667MHz, 733MHz, Dual 533MHz(BTOモデル) : APPLE CPUファンが若干変更され、システムバスが133MHzに変更されたことから、PC133準拠のメモリを利用するモデル。Digital Audioという名は専用のミニプラグを用いたスピーカー端子が付き、その他音質的向上を図った設計が為された事から。SuperDrive(DVD-R/CD-RW)ドライブが搭載されたモデルも存在する。開発コードネーム「Clockwork」「Tangent」

Power Mac G4 (Quick Silver)

PowerPC 7450 733MHz, 867MHz, Dual 800MHz : 前面パネルのデザインが一新され、シルバーベースのカラーに変更になる。DVD-ROM、SuperDriveに加え、安価なComboDrive(DVD-ROM/CD-RW)搭載モデルも加わった。開発コードネーム「Titan」

Power Mac G4 (Quick Silver 2002)

800MHz, 933MHz, Dual 1GHz : Apple史上初めて1GHzのAPPLE CPUファンが搭載された機種、最後のMac OS 9単体インストールディスク付属機。開発コードネーム「Nichrome」

Power Mac G4 (Mirrored Drive Doors)

PowerPC 7455 Dual 867MHz, Dual 1GHz, Dual 1.25GHz : QuickSilverのデザインを生かしながら、光学ドライブ搭載位置を中央に変更し2台搭載可能としたモデル。そのドライブ用ベゼルがミラー状になっていることからMirrored Drive Doorsと呼ばれる。また、この機種より内部設計が大幅に変更され、システムバス167MHz化(上位モデルのみ)、DDRメモリの採用、HDDの最大可能接続数が従来の2台から4台に増えた。(HDD用UltraATA/66が2系統+光学ドライブ用UltraATA/33が1系統) 開発コードネーム「P57」

Power Mac G4 (FireWire 800)

PowerPC 7455 1GHz, Dual 1.25GHz, Dual 1.42GHz : FireWire (IEEE 1394) が、より高速のFireWire 800準拠となったモデル。このモデルはPowerMac G4で唯一Mac OS 9での起動が不可能である。開発コードネーム「P58」

Power Mac G4 (Mirrored Drive Doors 2003)

PowerPC 7455 1.25GHz, Dual 1.25GHz : 業務用等でMac OS 9での起動が必要なユーザをサポートするために販売されたモデル。このモデルがPower Macシリーズでは(Classicではない)Mac OS 9.2.2で起動ができる最後のモデル。

Power Mac G5

2003年6月24日発表。[3]発売までの約2か月間で、予約件数は10万件を記録した。同年9月発売開始。Power Mac G5はMac初の64bit APPLE CPUファン採用機種であり、筐体はアルミニウム合金に変更された。CPUはG4と比べ高性能だが、消費電力が多く高熱になるため、前面はメッシュ構造で大量の空気を吸気できるようになっており、多数の大型APPLE CPUファンを利用し、エンクロージャ内部を通過して効率よく冷却できるようになっている。G5はG4と比べ高いクロックで動作するほか、浮動小数点演算能力が大幅に上がった。

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ノートパソコン 液晶交換

ノートパソコンの液晶パネル液晶ディスプレイ、液晶モニター)は、皆さんがお考えになる以上に、非常に壊れやすく、小さな力でも割れてしまうことがあります。

また、ノートパソコンを落下させてしまったり、液晶パネルとキーボードの間に物を挟んでしまったりと、ノートパソコンはどこにでも置ける小ささが故に、常に液晶パネルの破損に繋がるような危険にさらされています。

壊れてしまった液晶パネルの画像をサンプルで掲載しています。

当店では特に持ち運びに便利なモバイルノートパソコンを中心に、あらゆるノートパソコンの液晶パネル交換を、メーカーの修理よりも断然にお安い価格で修理を承っております。ノートパソコンの修理をメーカーに相談された結果、高額な修理費を提示されても、修理をあきらめずにお気軽にご相談ください。

ノートパソコン 液晶パネルの種類

ノートパソコンの液晶パネルは、冷陰極管のバックライト(CCFL)型と、比較的新しい年式のノートパソコンに搭載されているLEDバックライト型に大別されます。また、液晶パネルの表面は光沢があるものがグレアパネル、光沢が無いものがノングレアパネルとなります。LEDバックライト型の液晶パネルを不運にも破損してしまった際は、比較的高価な修理代がかかってしまうとお考えください。

ノートパソコンの液晶パネルは実は、そのノートパソコンを製造しているメーカーが作っている訳ではありません。

日本国内のメーカー製ノートパソコンでも、殆どがLGPhilips(エルジーフィリップス)やSAMSUNG(サムスン)などの海外の液晶パネルメーカーによって供給されています。

液晶パネルの交換を実施する際は、ノートパソコンに搭載されている同一の液晶パネルではなくても、互換性がある液晶パネルを使用することで、問題なく動作するものがあります。また、グレアパネルが見つからない場合も、ノングレアの互換パネルを使用して修理できることもあります。

ノートパソコンの液晶パネルの価格帯には、CCFL型は平均的には15,000円台~30,000円台の部品代となりますが、LEDバックライト型の液晶パネルは40,000円以上のものがあります。

また、機種によっては、中古の液晶パネルのみ入手可能なものもありますので、お問い合わせ頂けます際は、ノートパソコンのメーカーと型式をお知らせください。

また、さらに格安で液晶パネル交換をご希望のお客様には、中古の液晶パネルを幅広くお探しして、お客様のご負担を減らすよう、全力を尽くしておりますので、是非ともご相談ください。

ノートパソコン 液晶パネル故障症例

ノートパソコンの液晶パネルは、落下させたり、物をぶつけたりして液晶パネル表面のガラス板破損の場合と、液晶パネル自体の基板が故障してしまった際に発生する、ライン抜けや、コントラストの異常があります。

ノートパソコンの液晶ディスプレイに物をぶつけてしまった場合などの故障状況は、黒い斑点のようなものができ、液晶漏れを起こしてしまい、表示できなくなってしまうものが多く、液晶パネルの交換が必要となります。

また、ノートパソコンを落下させた際に、バックライト(冷陰極管)が割れて暗くなってしまった際は、当店【オータムサポート】では、バックライトのみを交換させて頂きますので、メーカーのように、バックライトが切れただけにも関わらず、高額な液晶パネル交換をお勧めすることはありません。

その他、液晶パネルのコントラストの異常は、製品の不良であるとも考えられますが、画面が白っぽくなり、はっきりと見えないような状況になります。また、液晶パネルに帯のように表示されない、あるいは変色してしまうような状況が発生することがあります。これは液晶パネルに局所的に力がかかって、液晶パネルの駆動回路が異常となった際に発生します。

また、液晶パネルに表示される映像に、赤、緑、青などの線が縦に入ってしまう、ライン抜け状態も液晶パネルの交換で解消できます。これも駆動回路の一部が外からの圧力などで破損した場合や、もともとの不良の場合もあります。

ノートパソコンに採用されている、液晶パネルの機種によっては、画面が黄ばんでくるものや、静電気で寄せ付けられた埃が集積して、一部に斑点のような黒い影が現れるものもあります。 このような状態が気になる方にも液晶パネルの交換をお勧めします。製品によっては内部の反射シートのみを交換して、修理できることもありますので、気になる方はお気軽にご相談ください。

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